郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（简称“三磨所”），成立于1958年，是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构，全国磨料磨具、超硬材料行业技术研究、开发、信息和咨询服务中心。公司近年来结合自身实际，坚持以国家产业关键需求为导向，持续在关系国计民生的重要领域发力，研制出一系列半导体行业用切割、研磨、抛光等产品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面质量好等优点，部分产品性能超越国外同类产品。
此次重点展出的是超硬材料制品和精密特材板块的相关产品，主要有晶元减薄砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、陶瓷吸盘、UV膜等，用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。目前该系列产品已在国内外各知名半导体企业成熟应用，成为国内替代国外进口的主流产品，为解决半导体行业用切、磨、抛等关键辅材国产化问题贡献了三磨力量。
三磨所展位是N2号馆2409，位于展馆主通道位置，按照开云·体育(kaiyun)品牌一体化要求设计，采用开放式风格，以蓝白主色调为主，并搭配蓝色灯光和木地板地台，整体开放、大气、现代。展会期间三磨所展台人员川流不息，吸引了大量新客户了解产品，行业老客户在展位同公司业务人员洽谈交流，就产品使用情况及下一步合作进行详细沟通。
在新冠疫情得到控制的情况下，2021年的SEMICON China终于可以正常按期举办，给了大家洽谈、合作、展示的平台。三磨所高度重视同合作伙伴的合作交流，认真组织参展，达到了既定目标。未来三磨所将持续加大在半导体行业用切磨抛产品的投入力度，不断创新研发，为半导体行业用辅材的的国产化发展贡献国企应有的担当和力量。
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